【3C新品搶先報】高通發表 Snapdragon X24 modem ,或將成為 4G 時代的最後力作

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近來眼見著各家業者喊著朝向 5G 邁進,高通在昨天晚上發表了  Snapdragon X24 modem ,雖然早前就已發推出過專為 5G 而生的 X50,X24 這款產品將成為高通在 4G 時代最後的超級力作,並且為尚未正式畫下句點的 4G 時代提供了大幅度提升,有望見於下一代的旗艦處理器上。
高通發表 Snapdragon X24 modem ,或將成為 4G 時代的最後力作-愛順發分享文

高通發表 Snapdragon X24 modem ,或將成為 4G 時代的最後力作

儘管 5G 時代看似不遠,卻也還是未來一、兩年的事情,在很多方面看來 LTE 還是目前的市場主流,在 4G 邁入 5G 之間還有非常大的一片空白區塊要怎麼填充呢?高通於昨晚(2/14)發表了新一代 4G modem X24 ,這也將是全球首款商用的 7nm、 X20 類晶片組,目前已經開始生產樣品以提供將在 MWC 2018 參展的各家業者合作進行演示,廠商包含了 Telstra、Ericsson 與 Netgear 等。

X24 modem 是基於 7nm FinFET 工藝之下打造的數據晶片,下行速度來到 Cat.20(也就是 2Gpbs ),支援 7CA 載波聚合,並且內建有全新的 FD-MIMO (4×4),內建有 14 nm FinFET 的 RF 收發器。按照高通的說法,這款數據晶片擁有四項「首款」於一身,分別是首款 2Gpbs LTE Modem、首款商用 7nm 晶片、首款 14nm RF 晶片與首款支援 7CA 載波聚合。高通表示 5G 技術即使到了 2019 年仍僅會在有限的範圍內普及,繼續改進 4G LTE 的峰值速度將會是電信業者與手機廠商更務實的選擇。
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在搭配合適的電信公司服務中,X24 將可完美發揮本身的長處,比起已經整合到 S845 處理器中的 X20 更是有不少的提升,預計將在今年稍晚會有商用部分的應用,智慧型手機將會是到 2019 年才會出現,屆時可望與高通 S845 的下一代旗艦 SoC 搭配登場。

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